厦门理工学院材料科学与工程学院2013年诚聘英才

专业领域

需求
人数

岗位招聘资格条件

福利待遇及配套政策

学科带头人*

材料学

1人

具有国内、外著名高等院校教育背景，获得博士学位，担任教授（研究员）技术职务，在国外高校任职者应担任副教授及以上技术职务。学术造诣高，学术影响力大，具有国外留学或访学经历。至少主持1项 “973”子课题或“863”课题等国家级课题，作为第一作者或通讯作者，在本学科领域高级别刊物发表论文12篇以上，或在《Science》、《Nature》等刊物上发表论文。原则上年龄不超过45周岁。
优先聘用“海外高层次人才引进计划”或“长江学者奖励计划”或“国家自然科学基金委员会杰出青年计划”入选者或“国家级百千万人才工程－、二层次”入选者或“教育部新世纪优秀人才”或“教育部创新团队带头人”或其他获省部级人才称号的高层次人才或省聘二级及以上教授或“国家级教学名师”或海外知名高校终身教授等。

面议

学术带头人*

1.光电子信息材料

1人

具有国内、外知名高等院校教育背景，获得博士学位，任教授（研究员）技术职务。学术造诣较高，具有较高学术影响力。近五年至少主持1项国家级课题，作为第一作者或通讯作者，在本学科领域高级别刊物发表论文8篇以上。原则上年龄不超过45周岁。
优先聘用海外留学经历者或有企业工作经验人员。

1.享受厦门市人才引进政策（人才住房或32～80万元购房经济补贴）。
2.享受学校人才引进政策（科研启动费10～20万元，购房补贴12～25万元）。
3.正高年薪≥18万元。
4.享受学校“251人才”专项津贴（2800～6000元/月）。
5.聘期内安排≥20万元的实验室建设经费。
6.享受学校科研超工作量奖励。
7.协助解决配偶工作及子女户口随迁。

2.新能源材料

1人

3.电子封装技术

1人

4.粉末冶金技术与新材料

1人

5.材料成形过程及模具CAD/CAM

1人

6.金属腐蚀与防护

1人

教学科研

电子材料与元器件；微电子组装及其可靠性技术；电气互联技术微电子机械系统（MEMS）；集成电路设计与系统芯片（SOC）技术；集成电路可靠性技术等方向

2人

具有国内、外高等院校教育背景，获得博士学位的应届毕业生，第一学历须为“211”高校本科。曾参与省重点项目或国家级项目，近3年以第一作者在本学科领域高级别刊物发表3篇SCI或EI收录论文（影响因子在2.0以上），原则上年龄不超过35周岁。
具有国内外高等院校教育背景，获博士学位的副教授（或副研究员），第一学历须为本科学历。曾主持省部级及以上级别科研课题，近5年在国内外出版专著或作为第一作者在国内外权威学术刊物上发表学术论文4篇以上(含4篇)，或在公开学术刊物上发表8篇以上(含8篇)学术论文，原则上年龄不超过45周岁。
具有硕士及以上学位的高工，第一学历须为“211”高校本科，承担过企业重点攻关项目，近3年以第一作者在本学科领域高级别刊物发表论文3篇以上，原则上年龄不超过40周岁。
优先聘用海外留学经历者或有企业工作经验人员。

1.享受厦门市人才引进政策（人才住房或32～80万元购房经济补贴）。
2.享受学校人才引进政策（科研启动费6～10万元，购房补贴6～8万元）。
3.应届博士年薪≥11万元；副高年薪≥14万元。
4.享受学校科研超工作量奖励。
5.原则上不解决配偶工作。

粉末冶金、金属材料工程、金属材料腐蚀与防护技术等方向

2人

焊接技术与工程、材料加工工程、高分子材料与工程等方向）

2人

新能源材料方向

2人